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臺積電3nm、5nm、7nm等節點未來營收分析

2020-01-18 08:48:13 來源:EETOP

臺積電昨天發布了第四季度財報。盡管上半年業績不佳,但在下半年還是有所反彈,在第四季度結束時表現出色,凈收入為103.9億美元,比預期的多了1億美元。臺積電將8.3%的增長歸功于高端智能手機、最初的5G部署以及使用該公司最新的尖端7納米工藝的HPC相關應用。

臺積電7納米制程于2018年投入生產,并在2019年繼續增加產能。在第四季度,它現在占晶圓總收入的35%。按營收計,這是過去10年里晶圓市場份額第二高的節點,僅在一個季度內被28納米的節點超越。2019年開局不佳,其7納米節點的利用率低于預期。在下圖中,這與下圖中收入份額的小幅下降有關。全年來看,臺積電的毛利率下降了2.3%,主要原因是2019年上半年的產能利用率較低。盡管如此,隨著N7進入第三個年頭,它似乎是臺積電迄今為止最成功的節點。它的10納米節點,作為半節點和良率學習節點,幾乎完全消失了——只占整個晶圓收入的1%。臺積電的第一個FinFET節點,16nm,由于其成熟、成本和生態系統,仍然是一個強大和持久的節點。該節點在第四季度仍占晶圓收入的20%。

臺積電定義為16納米及以下的先進技術在第四季度占晶圓收入的56%,高于第三季度的51%。順便說一句,就全年而言,2019年的先進技術占所有晶圓收入的50%,2018年增長了9%(41%)。第四季度的收入增長主要由智能手機市場推動,增長了16%,高性能計算增長了6%。

值得指出的是,從全年來看,智能手機增長了12%,而高性能計算實際上下降了8%以上。如果要細分HPC細分市場中發生的事情,則是與加密貨幣相關的ASIC推動了整體下跌。臺積電表示,如果不包括加密貨幣產品,那么HPC實際上在2019年將增長個位數。2019年HPC占臺積電晶圓收入的30%,而智能手機則占49%。去年AMD一直在其臺積電7納米節點上擴大其基于Zen 2的產品的全部產品組合。在HPC領域,AMD的增長正幫助彌補加密幣帶來的晶圓下降。

在晶圓出貨方面,臺積電報告第四季度晶圓出貨量超過280萬片。這是臺積電有史以來最高的晶圓出貨量,超過了2017年第三季度以來的最高出貨量275萬。

 

資本支出和未來節點

臺積電的運營費用(包括研發費用)增加了約1.2億美元,這是由于與它們未來的5納米和3納米節點相關的開發成本較高,以及為5納米節點的坡道進行了準備。第四季度的資本支出達到了56億美元。全年,臺積電資本支出為149億美元。相比之下,英特爾2018年的資本支出為152億美元,其中2019年計劃為160億美元(實際數字將于1月23日公布)。臺積電預計5G應用和強勁的高性能計算需求將在未來幾年推動對其先進技術的強勁需求。臺積電預計2020年的資本支出在15至160億美元之間,其中80%將分配給先進技術(7 nm,5 nm和3 nm),其中10%用于特殊技術,而其他10%用于高級封裝。
N6
去年,臺積電宣布了N6節點這是基于EUV的節點,但與N7+即將進入生產的第二年不同,N6由于其設計規則與N7完全兼容,因此被設計為從N7輕松遷移的途徑。實際上,臺積電認為N6是“ N7系列”的一部分。據說N6可以提供比N7高出15-20%的密度,并且功耗得到改善,盡管沒有提供等功率或速度比較。我們認為密度增益是通過從雙擴散中斷切換到單條隔離線獲得的。臺積電確實指出,與N7+相比,N6的EUV層多1個。臺積電TSMC)報告說,N6有望在今年第一季度進行風險生產,并有望在年底之前實現量產。預計2020年7納米系列將繼續貢獻超過30%的收入。
N5
N5節點臺積電N7之后的下一個完整節點。它的密度提高了80%,速度提高了20%。此過程廣泛使用EUV,并有望在今年上半年實現量產。值得注意的是,在收入電話會議上,CC Wei博士。臺積電首席執行官說,“今年上半年”是針對N5的增長,而說“今年第一季度”是針對N6風險的生產。這意味著N5斜坡可能在Q2中而不是Q1中。“我們預計在下半年,由于移動和HPC應用程序的推動,將有非常快速,平穩的增長,” Wei說。他補充說:“我們相信5納米將成為臺積電的又一個又長又持久的節點。” 臺積電TSMC)預計N5將在2020年貢獻約10%的晶圓總收入。與最初的N7增長相比,在開發周期的今天與N5相似,
N3
與N5一樣,對于TSMC,N3節點是N5之后的下一個完整節點。臺積電表示與N5相比,N3將在性能、功耗和面積方面提供另一個全節點擴展優勢。“我們正在與客戶一起進行N3設計,技術進步進展順利。我們在開發中有許多技術選擇,我們會仔細評估所有不同的方法。決定基于技術的成熟度,性能和成本。我們希望N3技術在推出時成為PPA和晶體管技術中最先進的代工技術。”鑒于2021年計劃了N5P工藝,預計臺積電N3將在2022-23年左右逐步發展。

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