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華為芯片供應鏈最全解讀:短板依舊明顯,但不必過于悲觀;中國半導體產業機遇挑戰并存

2019-05-29 13:01:06 來源:招商電子



本篇報告回顧了中美貿易糾紛歷程對A股電子板塊的影響。探討了華為對于中國硬科技發展的重要引領作用,以及公司面對美方禁運令的應對措施。同時,我們通過拆機等方式對華為的手機及基站供應鏈予以分析,目前射頻及FPGA芯片的短板依舊明顯,不過國內廠商正迅速跟進,不必過于悲觀。此外不可忽視軟件系統、EDA、IP等領域缺失的長線風險。華為事件再次敲響了國產替代的警鐘,看好半導體產業的長線發展。

1、貿易糾紛再起波瀾,自主可控重要性凸顯:中美貿易糾紛是宏觀環境的重要影響因子。自5月5日以來,美方態度發生急轉,無端提升稅率、對華為實施禁運等一系列舉措均為已漸趨和解的中美關系蒙上了一層陰影,貿易糾紛波瀾再起。從征稅角度看,前期2000億美元稅單對電子產業影響不大。新增的3000億美元或將促使消費電子對美出口的成品組裝業務產能對外轉移。相較征稅,技術禁運的影響更為深遠,在中美貿易糾紛的大背景下,半導體自主可控的迫切性凸顯。


2、華為引領硬科技發展,沉著應對禁運令重壓:華為歷經三十余年耕耘拼搏,構建了運營商業務,企業業務,消費者業務三大板塊。2018年公司營收7212億人民幣,研發投入率達14.1%,全球專利申請數第一。或許正是感受到了華為引領的中國科技力量的威脅,5月16日美國商務部將華為列入“實體名單”內,實施禁運。面對斷供威脅,華為一方面提前預備了半年到一年的庫存,同時通過自研及導入國內供應商的方式,打造了“備胎”計劃。同時公司還得到了全球其他國家供應鏈及下游客戶的支持。


3、華為供應鏈分析:短板依舊明顯,但不必過于悲觀。手機終端和基站設備為華為公司最重要的產品。通過拆機分析華為手機供應鏈可知,海思在手機處理器電源芯片方面已基本實現自給。而匯頂科技,豪威科技等國產廠商的突破亦有力支撐了進口替代。存儲器芯片方面雖依賴進口,但日韓廠商可滿足需求。唯有射頻領域對美系供應商高度依賴。射頻作為模擬芯片皇冠上的明珠,門檻最高。雖然近兩年國產射頻芯片廠商逐步起量,但距離進口替代仍有較大缺口。目前國產射頻PA廠商主要有唯捷創芯(2018年打入華為供應鏈),慧智微(正在OPPO等廠商處驗證),中科漢天下等。而射頻開關及LNA廠商主要有卓勝微。


基站側,缺芯現象進一步凸顯。由于基站產品需要高可靠性及高精確度,所以芯片自給率較低。目前高度依賴美系供應商的主要有中射頻芯片,FPGA兩大類產品。由于微基站對于體積大小有嚴格要求,所以中射頻芯片逐步由分立方案改為射頻ADDA或Transceiver兩類單芯片方案。這一趨勢提升了技術門檻。據產業鏈驗證,海思早已開始射頻Transceiver的研發,但前期測試結果相對不太理想。而FPGA在基站中主要用在數字前端實現數據壓縮,加速等功能。目前FPGA市場主要被Xilinx及Altera壟斷,大陸公司有紫光國芯,安路科技等,但距離在基站上商用仍有距離。


其他方面,安卓停止了對華為的GMS服務授權,或將影響公司海外市場。而ARM的禁令短期內影響不大,但一旦v9版本推出,公司產品的競爭力將受到影響。EDA方面,華為也與供應商簽署了長期合同,但缺失了技術服務會影響開發效率。此外25%的長臂管轄亦值得關注。


華為事件敲響國產替代警鐘,半導體產業機遇與挑戰并存:

對于華為公司而言,2018年華為芯片采購額為210億美元。而海思半導體營收為73億美元。雖已是全球第七大Fabless芯片設計公司,但要滿足公司所有需求仍遠不足。我們統計了華為前70大美國供應商,其中半導體供應商就有39家之多。可見國內ICT產業對于美國芯片供應商的依賴度依舊較高,國內半導體產業機遇挑戰并存。


目前,國內IC設計呈現數量多、規模小的特點。2018年國內共有1698家IC設計企業,其中只有208家營收過億,絕大部分公司仍處于起步階段。無論是TI模式的收并購整合,還是穩步內生發展,都值得本土的芯片設計公司借鑒。在國內終端廠商的大力支持下,未來長線發展空間巨大。同時可預見的是,政府亦將加大對半導體產業的扶植力度,相關利好政策有望陸續落地,這將從國家政策角度推動半導體產業的進一步發展。


投資建議:在過去多年間,中國從微笑曲線中附加值最低的代工開始,逐漸切入下游,樹立了以華為,ZTE,小米,格力等全球知名品牌。但位于整個產業鏈微笑曲線上游的半導體、軟件系統乃至于基礎材料都有顯著不足。產業缺乏自上而下自主化體系。


而本次華為事件再次敲響了半導體產業的警鐘。在當前的國際局勢下,華為公司乃至于中國科技產業,對于半導體自主可控均有迫切需求,只有在半導體領域站穩腳跟,我們才能真正意義上具備高科技核心競爭力。


從A股投資角度來看,目前電子板塊已調整至2018年10月初的位置,市場已將悲觀預期充分釋放,有較多優質個股均有明顯低估。當下我們認為需自下而上,基于中長線邏輯把握住能夠積極應對調整,并逆勢構建自身競爭力的優質公司。同時關注自主可控大邏輯催化下的半導體板塊表現。我們仍堅定看好中國電子產業的長線發展,相關優質個股在市場系統調整中的中長線建倉價值凸顯。


從長期成長的角度來看,半導體領域的設計業龍頭、材料設備、先進制造、功率半導體等板塊都值得關注。建議積極關注產業鏈上的優勢公司,包括:

1、設計業
   1)海外并購:韋爾股份,聞泰科技,北京君正
   2)細分領域龍頭:匯頂科技、瀾起科技(科創板)、樂鑫科技(科創板)
   3)其他設計公司:兆易創新、圣邦股份、卓勝微
2、半導體設備:大族激光、北方華創、中微公司(科創板)
3、半導體材料:江豐電子、安集微電子(科創板)、硅產業(科創板)
4、制造:三安光電(化合物半導體)、中芯國際、華虹半導體
5、IDM:聞泰科技、揚杰科技、捷捷微電

 

此外,在非半導體領域,還可以關注對具備供應鏈接近壟斷地位的美系廠商進行替代的立訊精密(高速通訊連接器/線纜)和生益科技(高頻高速基材)等。
 

風險提示:宏觀經濟下行風險,半導體產業周期性波動風險,國內半導體技術升級不及預期等。
 

一、 貿易糾紛再起波瀾,自主可控重要性凸顯

 



從征稅角度看,前期2000億美元稅單進一步提升稅率,但由于該板塊主要涉及家電業務及部分安防產品,所以對電子產業影響不大;而新增的3000億美元包括手機、筆記本電腦、耳機等消費電子相關產品,或將促使消費電子對美出口的成品業務產能對外轉移;而零組件業務不直接受關稅影響,此前不少優質公司早有海外布局,中美貿易摩擦將進一步加速優質公司的全球化工廠布局,產能協調及管控能力望一步提升,推動行業發展。
 

安防板塊方面,前期2000億清單已涵蓋部分模擬攝像機,但占安防板塊出口美國的業務比例僅有25%。如3000億美元進一步落地,則對美出口的安防產品都將被征稅。不過由于海康大華等海外龍頭均已開始在海外布局,海康成立了印度的生產中心;大華成立了墨西哥的全球轉運中心。可以有效對沖關稅增加帶來的影響。
 

LED板塊方面,由于3000億美元清單涉及銷量最大的LED燈泡、燈絲燈等,將直接沖擊終端成品。下游廠商下單時或將更為謹慎,以應對庫存風險。不過部分大陸LED廠商此前已在海外有所布局,比如木林森在Ledvance基礎上已在美國或墨西哥設生產線等。

 



相較征稅,技術禁運的影響更為深遠,美方利用自身產業鏈的優勢地位,通過禁運或技術封鎖,壓制中國ICT行業的龍頭廠商。其中最為有效的手段便是軟件系統封鎖及半導體禁運。在中美貿易糾紛的大背景下,半導體自主可控的迫切性凸顯。而華為事件更是進一步推動了市場對于半導體板塊的關注。

 



受貿易糾紛及華為禁令影響,A股電子板塊前期再度出現系統調整,5月6日單日內有8.26%的跌幅。但我們對A股投資并不悲觀,目前電子板塊已調整至2018年10月初的位置,市場已將悲觀預期充分釋放,有較多優質個股均有明顯低估。而且參照2018年的趨勢,接下來即使貿易糾紛再有波折,對A股影響也會邊際遞減。
 

當下,我們認為需自下而上,基于中長線邏輯把握住能夠積極應對調整,并逆勢構建自身競爭力的優質公司。同時關注自主可控大邏輯催化下的半導體板塊表現。我們仍堅定看好中國電子產業的長線發展,相關優質白馬在市場系統調整中的中長線建倉價值凸顯!
 

二、 華為引領硬科技發展,沉著應對禁運令重壓
 

1、風云三十年,華為終成國際ICT巨頭

 

自改革開放,我國以來積極發展本土代工制造業,逐步成為世界工廠。但是過去中國的,位于整個產業鏈微笑曲線上游的基礎材料、基礎零部件、基礎工藝和產業技術基礎較為缺失。產業缺乏自上而下自主化體系。
 

 

 


同時,近期市場傳言較多,有不少媒體爆料英飛凌、村田等非美國供應商對華停供。但均被上市公司辟謠。我們認為還需保持平和心態,不懼傳言的短期影響。后續中美領導人還將于6月28–29日的G20峰會上開展會談,華為事件或將迎來轉機。
 

三、華為供應鏈分析:短板依舊明顯,但不必過于悲觀
 

1、手機終端和通信設備為華為公司最重要的終端產品

2、從拆機角度分析華為手機業務自給率

手機作為消費電子產品,其復雜度較低,所以我們在本節中從拆機角度切入,逐項探討華為手機業務的自給率。

 

我們認為國內數字芯片的設計能力較強。但是模擬芯片更加依賴研發人員的經驗,所以差距較大。據Navian的統計數據,2017年國產射頻芯片市占率僅為2%,雖然近兩年有所改善,但距離國產替代仍有較大缺口。

目前國產射頻PA廠商主要有唯捷創芯(2018年打入華為供應鏈),慧智微(正在OPPO等廠商處驗證),中科漢天下,國民飛驤等。而射頻開關及LNA廠商主要有卓勝微。

 

3、基站側:中射頻芯片暫無替代,FPGA急需趕上

射頻芯片,FPGA部分基站端高壓電源器件(1)詳解中射頻芯片產業趨勢及供應商


電源芯片為例,基站需要交流轉直流的高壓芯片,也需要在48V實現變壓的隔離電源芯片。這些芯片實際上門檻并不高,但國內廠商鮮有投入該領域研發。在經歷ZTE事件后,華為加速了國產芯片的認證流程,但產業鏈不能僅靠華為一家,還需國內企業協力助推。
 

4、其他風險分析
 

5月20日,外媒報道谷歌已停止與華為合作,隨后谷歌中國通過郵件確認了此事。并稱:安卓已停止對華為新設備的GMS服務授權,已有設備的谷歌服務將無法升級,但使用不受影響。
 

由于海外市場高度依賴GMS服務中的Google Play軟件商店,谷歌地圖,Youtube等一系列服務。所以華為海外市場手機銷售或將受到影響。據Canalys統計,2018年華為手機銷量為2.06億部,其中海外銷量為1.01億部。占總銷量比例約為50%。據報道,目前已有多家海外運營商停止銷售華為新機。

 


面對軟件封鎖,任總前期在接受采訪時表示正在與谷歌公司協商救濟方案。同時,華為也在積極開發操作系統,目前已注冊鴻蒙商標。據余承東透露,該系統將橫跨手機,平板及電腦,并兼容安卓APP。預計早在2019Q3,遲在2020Q1就將推出。

 


(2)IP及EDA的缺失影響深遠
 

華為ARM事件凸顯了國內半導體產業在核心IP領域的缺失,建議關注本土IP公司芯原微電子,Imagination等。
 

EDA方面:目前國際上主要有三大集成電路EDA公司,分別是Synopsys,Cadence,Mentor Graphics。三家在EDA行業的市占率幾乎形成壟斷,且均為美國公司。
 

其中Synopsys的優勢在于收購Astro之后,完善了產品組合,提供全面強大的解決方案;而Cadence曾是業界第一廠商,但在Synopsys和Astro的聯姻之后退居第二,公司在模擬電路設計中具備獨特的優勢;而Mentor的體量相比以上兩家小了很多,并于2016年被西門子收購。
 

目前,海思已和EDA廠商簽署了多年合約,所以基本使用暫不受影響。但EDA和IP不同,這個領域高度依賴技術支持。尤其是高度復雜的CPU研發,一旦在RTL轉版圖的過程中出現Bug,需要從EDA代碼的角度分析。如果沒有EDA廠商的技術支持,會較為嚴重地影響芯片開發進展。
 

我們了解到,華為近期也在積極測國內的EDA軟件,如芯禾科技,華大九天等,但整體來看,國內的EDA軟件在某些細分領域較有特色,全面性遠不如Synopsys等海外巨頭。
 

(3)其他風險:25%長臂管轄
 

1. All U.S.origin items wherever located in the world.

3. Any foreign madeitem that contains more than 25% U.S. origin “controlled” content (or10% if exported or reexported to Iran, North Korea, Sudan, or Syria) (theso-called “de minimis” rule).

 

華為事件凸顯了國內ICT產業鏈的不完善。在過去多年間,中國從微笑曲線中附加值最低的代工開始,逐漸切入下游,樹立了以華為,ZTE,小米,格力等全球知名品牌。但位于整個產業鏈微笑曲線上游的半導體、軟件系統乃至于基礎材料都有顯著不足。產業缺乏自上而下自主化體系。

1、從華為供應鏈分析看半導體設計業短板
 

在此我們統計了華為的前70大美國供應商,其中半導體供應商就有39家之多。可見美系半導體產業鏈的強勢地位。下表中,華為業務營收占比數據取自BloomBerg;而國內對標公司及自給率是通過產業鏈調研而知。
 

整體來看,國內半導體芯片自給率仍較低。

(1)除手機處理器外,僅有指紋識別,MCU,分立器件,以及音頻Codec等細分領域,在部分優秀國產公司的帶動下,市占率有不錯的表現。

 

(3)市場空間最大的PC處理器,存儲器以及重要性凸顯的EDA,FPGA等領域仍處于0的突破期。


,我們剔除了與硬科技關系不大的其他類公司。華為采購額前二十大美國公司中,半導體公司共有13家;光模塊公司2家,基站天線1家。其他采購金額較多的公司包括代工廠偉創力,玻璃大廠康寧,PCB公司TTM,生產保險絲等電路保護器件的公司LittleFuse。

 


受前期存儲器漲價影響,華為在2018年存儲器采購金額較高。鎂光采購總額高達39.51億美元,為華為第一大供應商,占華為2018年芯片采購總金額的18.81%。而得益于在通信射頻芯片領域的全面布局,博通以22.47億位列第二大供應商。
 

除上述兩家公司外,其他采購金額較大的芯片設計公司下游領域還包括:手機處理器,PC/服務器處理器,模擬芯片,通信芯片等。這些都是市場規模較大的細分領域。
 

2、國內半導體設計業的破局之路
 

(1)并購整合:以德州儀器為例,公司是全球第一大的模擬芯片設計公司,但2000年之前,TI僅是一家專注DSP,基帶處理器芯片設計公司,尚未在模擬芯片領域大展拳腳。公司全面切入模擬芯片契機來自2000年的并購,公司以76億美元的對價并購了名噪一時的模擬大廠Burr-Brown,隨后公司又陸續完成了多起并購,完善了公司在模擬芯片領域的布局。
 

由于模擬芯片的種類眾多,且不同應用環境對芯片的參數需求完全不同,如通過自主研發方式切入,會花費較高的時間成本,同時,自研芯片推出后,客戶處的認證替換流程也存在不確定性。所以并購成為了模擬芯片行業中切入新市場最經濟有效的方式。雖然當前國內半導體行業的海外并購空間不大,但海外研發團隊的引進,國內公司并購整合也是可行之舉。

 



對應到A股市場,目前半導體設計板塊中有三大并購案在推進中,分別是韋爾股份并購豪威科技,聞泰科技并購安世半導體,北京君正并購北京矽成。上述并購案中,被并購標的此前均為海外龍頭公司或龍頭公司子公司。公司賽道優質,產品競爭力強,技術儲備完善。如并購成功將大幅提升原有上市公司業績表現,同時為上市公司帶來全新的市場與客戶,拓寬發展空間。




(2)切入優勢細分領域:國產芯片設計公司在發展過程中,賽道選擇非常重要。芯片設計公司的下游應用領域的景氣度各不相同,技術更迭速度,性能可靠性要求,競爭格局也是千差萬別。

 

以匯頂科技為例,公司在生物識別領域深耕多年,并于2018年引領市場推出屏下指紋識別芯片。在屏下指紋芯片放量的帶動下,公司2019年一季度實現4.14億凈利,同比增長2039.95%的增長,業績大反轉的同時,業績遠超海外競爭對手。我們認為,當前全球半導體產業正處于去庫存階段,下游需求亦不振。這樣的市場環境對于國內芯片設計公司是一大挑戰,需要規避低門檻紅海市場,找尋適合自己的細分領域,才可如匯頂一般逐步超越海外競爭對手,引領行業發展。
 

(3)和下游終端廠商積極合作:終端廠商的支持對于芯片設計公司而言意義巨大。此前即使國內芯片設計公司有了合格產品,但終端廠商更傾向于海外巨頭經過量產驗證后的芯片方案。自去年中興事件之后,各大終端廠商均開始大力推動和國產芯片廠商的合作,開發替代方案,避免被“卡脖子”。終端廠商的推動將有效促進國產芯片設計公司的發展。
 

(4)國家政策的長線支持:政府近些年出臺了多項針對半導體產業的優惠政策,更有1400億的大基金。我們認為,政府的補貼在芯片設計領域要雨露均沾,芯片設計公司理應百花齊放的。現在政府對龍頭的補貼力度較強,后續還需側重研發團隊齊備,具有核心技術的中小型芯片設計公司。同時繼續推進國家科技重大專項,加大高校/科研院所對前沿技術持續研究的支持力度。科研院所的團隊穩定,可以在較長時間內進行技術積累,可以更好的進行前沿技術開發。
 

五、投資建議

 

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風險提示:宏觀經濟下行風險,半導體產業周期性波動風險,國內半導體技術升級不及預期等。




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